Applikationsingenieur (Hybrid Bonding) (w/m/d)

ASM AMICRA Microtechnologies GmbH sorgt weltweit für höchste Präzision als Hightechhersteller von Produktionsanlagen für die Elektronik- und Halbleiterindustrie. Zu unseren Kunden gehören die großen Elektronik- und Internetunternehmen dieser Welt.
Seit April 2018 sind wir Teil der weltweit agierenden ASM Gruppe (Umsatz > 2 Mrd. €, Mitarbeiter > 18.000). Wir wachsen seit Jahren kontinuierlich und suchen zum nächstmöglichen Zeitpunkt einen:

Applikationsingenieur (Hybrid Bonding) (w/m/d)

Ihre Aufgaben bei uns:

Prozessentwicklung und -unterstützung für Die-Bonding Prozesse

  • Sammlung von Prozessdaten in Bezug auf Hybrid Bonding
  • Definition von Aufgaben und experimentellen Prozessversuchen
  • Dokumentation und Berichterstellung
  • Aneignung von Kenntnissen über Pre- und Post-Die-Bonding Prozesse, insbesondere Reinigung, Plasma-Aktivierung und Ausglühen
  • Unterbreiten von Vorschlägen basierend auf der Analyse von Ergebnissen, Wissenssammlung aus Papieren, Zeitschriften, Büchern, Publikationen und Kundengesprächen zur Verbesserung des Prozesses oder zur Lösung von Problemen
  • Unterschiedliche Kundenbedürfnisse und Prioritäten kennen und verstehen

Installation und Kalibrierung von Maschinen

  • Installation und Kalibrierung von Maschinen
  • Einrichtung der Maschinenanwendung
  • Vorbereitung und Durchführung von Kundendemonstrationen und Musteraufbauten

Schnittstelle zwischen Co-Development-Partner und Produktlinie

  • Daten- und Informationsaustausch mit verschiedenen Stakeholdern
  • Enge Zusammenarbeit mit dem internationalen Produkt Marketing Team
  • Rollout der neuen Software, Funktionsumfang und Schulungsmodule

Voraussetzungen:

  • Abgeschlossenes Studium der Physik, Halbleitertechnik, Elektrotechnik oder eines vergleichbaren technischen Studiums
  • Erfahrung in einem komplexen technischen Umfeld vom Vorteil
  • Kenntnisse der gängigen Die-Bonding Prozesse wünschenswert (Chip to Wafer )
  • Kenntnisse im Halbleiterfertigungsprozess
  • Erfahrung im Halbleiter-Front- und Backend-Prozess
  • Gute Englischkenntnisse (in Wort und Schrift)
  • Gute PC-, MS-Office Kenntnisse
  • Hohes Maß an Durchsetzungsvermögen
  • Hohes Maß an Flexibilität erforderlich
  • Eigeninitiative bei der Aneignung von Wissen zum Thema Hybrid Bonding und Austausch mit Kollegen
  • Reisebereitschaft (innerhalb Europas, sowie Asien und USA)

Wir bieten Ihnen einen zukunftsträchtigen Arbeitsplatz in einem modernen Hightechunternehmen mit einem hochmotivierten Team.

Ihre Bewerbung schicken Sie bitte an:
ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
Lisa Knittl
Marie-Curie-Str. 6
93055 Regensburg

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