2021

  • CoSPro und NOVAPro Produkteinführung
  • Messeteilnahme: OFC (USA); SEMICON China (China); ECOC (Frankreich); CIOE (China); productronica (München, Deutschland)

2020

  • Messeteilnahme: NEPCON Japan (Japan); OFC (USA); CIOE (China)

2019

  • ASM AMICRA CoS gewinnt den Productronica Innovation Award
  • Messeteilnahme: OFC (USA); SEMICON Korea (Südkorea); SEMICON China (China); EPIC Inhouse bei ASM AMICRA (Regensburg, Deutschland); IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); SEMICON West (USA); ECOC (Irland); CIOE (China); productronica (München, Deutschland)

2018

  • Zusammenschluss mit ASMPT und Umbenennung zu ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
  • Messeteilnahme: Nepcon Japan (Japan); SEMICON Korea (Südkorea); IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); OFC (USA); ECTC (USA); ECOC (Italien); CIOE (China); CIIE (China)

2017

  • Produkteinführung des NANO Die Bonder and Flip Chip Bonder
  • Eröffnung des neuen Hauptsitzes in der Marie-Curie-Str. 6 in Regensburg, Deutschland
  • Beginn Mitgliedschaft in der EPIC Association
  • Messeteilnahme: European 3D TSV Summit (Frankreich); IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); OFC (USA); Nepcon (Südkorea); SEMICON Southeast Asia (Malaysia); ECTC (USA); SEMICON West (USA); CIOE (China); SEMICON Taiwan (China/Taiwan); ECOC (Schweden); IMAPS (USA), IWLPC (USA); productronica (München/Deutschland); SEMICON Japan (Japan)

2016

  • Kanematsu PWS LTD. wird in unser Vertriebsteam in Asien integriert, um Japan abzudecken
  • Messeteilnahme: European 3D TSV Summit; IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); OFC (USA); ECTC (USA); SEMICON West (USA); CIOE (China); SEMI Taiwan (China/Taiwan); ECOC (Düsseldorf/Deutschland); IMAPS (USA); IWLPC (USA)


2015

  • Einführung des HDS (High Speed Dispense System)
  • Messeteilnahme: European 3D TSV Summit; IMAPS International Device Packaging Exhibition 2015 (USA); OFC (USA); SEMICON Southeast Asia (Malaysia); ECTC (USA); SEMICON West (USA); CIOE (China); SEMICON Taiwan (China/Taiwan); ECOC (Spanien); IMAPS (USA), IWLPC (USA); productronica (München/Deutschland)

 

2014

  • Oktober      
    • Joe Ettipio tritt dem Amicra Sales Management Team als Regional Sales Manager- USA/Canada Western Region bei (s. news story Oct. 1, 2014)
  • Juli
  • Januar:
    • David R. Halk tritt dem Amicra Sales Management Team als Regional Sales Manager- USA bei (s. news story Jan. 29, 2014)
    • PAiTECH Co., Ltd wird als neuer Vertriebspartner für Israel bekannt gegeben
  • Messeteilnahme: SEMICON Korea (South Korea); OFC (USA); IMAPS Int. Exhibition on Device Packaging (USA)

 

2013

  • September: Gründung der AMICRA PTE Ltd. in Singapore
  • Juli:
    • Der erste Systemverkauf für den HDD Mark wird mit einem großen europäischen LD Hersteller unterzeichnet.
    • Ankündigung von zwei neuen Vertriebsvereinbarungen, eine für das Verkaufsgebiet der Russischen Föderation mit dem Distributor United R&D Lab., JSC, und die andere in den nordwestlichen Bundesstaaten der USA mit dem Distributor NW Test Solutions).
  • Mai/Juni:
    • Im zweiten Quartal des Jahres kommt ein zweiter Standort in Regensburg hinzu (see news story - 11 Juni, 2013).
  • Messeteilnahme: SEMICON Taiwan (China/Taiwan); SEMICON West (USA); OFC (USA); IWLPC (USA); productronica (München, Deutschland)

 

2012

  • Zustellung des ersten LTS Test Systems und des 12" Wafer Inking Systems.
  • Erste Aufträge eines großen taiwanesischen Herstellers von Halbleiter Packaging für eine großflächige Fan-Out Anwendung.
  • Mehrere Systeminstallationen bei einem großen optoelektronischen packaging Herstellers in Thailand.
  • Messeteilnahme: SMT Hybrid Packaging (Nürnberg, Deutschland); OFC (USA)

 

2011

  • Mitarbeiterzahl erhöht sich von 35 auf 48.
  • Start der Produktentwicklung für das LTS (LED & LD) Test system und das 12" Wafer Inking System.
  • Erfolgreiche Produkteinführung des neuen AFCPlus High Precision Die Bonder.
  • Gewinnung von fünf Neukunden in Asien und Europa.
  • Messeteilnahme: SEMICON Taiwan (China/Taiwan); SMT (Nürnberg, Deutschland); OFC (USA)

 

2010

  • Produkteinführung des neuen NOVAPlus High Precision Die Bonder.
  • Größter Auftragseingang der Firmengeschichte.
  • Erste Aufträge aus Taiwan.
  • Dr. Weinhändler unterzeichnete fünf neue Vertriebs- und Vertretungseinbarungen mit Handelspartnern.  
  • Messeteilnahme: SEMICON Taiwan (China/Taiwan), SMT (Nürnberg, Deutschland), OFC (USA)

 

2009

  • September:
    • Abschluss einer exklusiven Vertriebsvereinbarung mit Schmidtek Ltd. für das Vertriebsgebiet Taiwan
  • Juni:
    • Abschluss einer exklusiven Vertriebsvereinbarung mit Caleo S.A. für die Vertriebsgebiete Frankreich, Spanien, Portugal und Marokko.
    • Abschluss einer exklusiven Vertriebsvereinbarung mit Interelec AG für das Vertriebsgebiet der Schweiz.
  • April:
    • Abschluss einer Distributionsvereinbarung mit WKK für die Vertriebsgebiete Singapur, Malaysia und Thailand.
  • Februar:
  • Messeteilnahme: OFC (USA); SMT (Nürnberg, Deutschland); SEMICON Singapore (Singapur); productronica (München, Deutschland)

 

2008

  • Dezember:
    • Rekonstruktion der Eigentümerverhältnisse des Unternehmens zusammen mit einer Rekapitalisierung
  • August:
    • Bezug des neuen Firmensitzes in der Wernerwerkstr. 4 in Regensburg, Deutschland
  • Zwei AFC die bonders für MEMS Probecard (Korea)
  • Folgeaufträge für AFC Flip Chip
  • Folgeaufträge für das Laser Process System (LPS)
  • Messeteilnahme: OFC (USA); SMT; SEMICON Taiwan (China/Taiwan)

 

2007

  • Fertigstellung der Dispenser-Produktionslinie für Drucksensoren
  • Auftrag für AFC Flip Chip (Kanada)
  • Folgeaufträge für AIS sind angefordert
  • Entwicklung des Laser Lift Off Systems (LPS)
  • Messeteilnahme: SMT; Laser 2007; productronica (München, Deutschland)

 

2006

  • Lieferung einer kompletten Produktionslinie für High Speed Die Bonder NOVA
  • Folgeaufträge für AIS
  • Prozessentwicklung einer blasenfreien Silikonmembran
  • Automatisches Messsystem für Silikonmembranen
  • Messeteilnahme: SMT; Optatec

 

2005

  • Entwicklung des AIS (high speed inking with wafer robot)
  • Beginn der Entwicklung des High Speed Die Bonders
  • Messeteilnahme: Laser 2005; SMT; productronica (München, Deutschland)

 

2004

  • Entwicklung des AFC Flip Chip
  • Entwicklung eines vollautomatischen Linsencharakterisierungssystems
  • Messeteilnahme: Hannover Messe, (Microsystems Technology); SMT

 

2003

  • Entwicklung des HIGH SPEED Wafer Inking System
  • Entwicklung des AFC Flip Chip
  • Messeteilnahme: SMT; Laser 2003; productronica (München, Deutschland)

 

2001 / 2002

  • Gründung der AMICRA Microtechnologies GmbH durch Rudolf Kaiser und Horst Lapsien
  • Entwicklung von ADB2000 und SDB1000
  • Messeteilnahme: ECOC 2001 Amsterdam; ECOC 2002 Koppenhagen