ASM AMICRAs vollautomatischer Die Bonder / Flip Chip Bonder mit außergewöhnlich hoher Präzision und Platzierungsgenauigkeit (
±1.5µm), einer Zykluszeit von <15 Sek. sowie einem modularen Maschinenkonzept, einer Flip Chip Option und vielem mehr.

Der CoS Die Bonder verfügt über folgende Funktionen:

  • Bis zu +/- 1.5µm@ 3sigma Platzierungsgenauigkeit
  • Speziell für Chip on Chip/Submount/Träger-Anwendungen
  • Manuelles Be-/Entladen von Wafern und Substraten
  • Zykluszeit 6-10 Sek. (je nach Anwendung)
  • Größe des Dies 0.15x0.15mm - 3x8mm mit Laserheizung
    oder 0.15x0.15mm - 8x8mm mit Impulsheizung 
  • Substratgröße 0.3x0.3mm - 16x16mm
  • Dynamische Komponentenausrichtung
  • Die Attach, Flip Chip
  • Separates Die Eject System für Chip und Submount für die Handhabung einzelner Submounts
  • Eutectic Bonding Fähigkeit
  • Beheizbarer Bondkopf für bis zu 350°C
  • Keramischer Impulsheizer für bis zu 400°C
  • Zwei Pickup-Köpfe für Submount-Ladung beim Entladen
  • Aktive Bond Force Kontrolle
  • Bond Force von 5-500g
  • Post-Bond-Inspection
  • Wafer-Mapping
  • Submount-Input und -Output Stage für Wafer, Gel Pak oder Waffle Pack

Optionale Möglichkeiten:

  • Flip Chip Einheit
  • Epoxy Stamping Einheit
  • Dispensing Einheit
  • Berührungslose Substratheizung mit lokalisierter Laserheizeinheit für bis zu 450°C

 

Der CoS Die Bonder ist für die folgenden Märkte konzipiert:

  • SiPhotonics
  • Optical Device Packaging
  • Datenkommunikation / 5G
  • 3D Sensor / LiDAR
  • Augmented Reality

Für Fragen den CoS Die Bonder betreffend kontaktieren Sie bitte unser weltweites Supportteam.

 

     

 

Ausführlichere Beschreibung:

CoS ist eine Neuentwicklung von ASM AMICRA, die speziell darauf ausgelegt ist, alle Chip on Submount-Anwendungen zu erobern. Diese Maschine ist in der Lage, Multi-Die-Bonding mit einer Platzierungsgenauigkeit von bis zu +/- 1.5µm bei 3 s auf vereinzelten Submounts durchzuführen, indem das eutektische Bondverfahren verwendet wird, das entweder mit einem keramischen Impulsheizer oder einer lokalisierten berührungslosen Laserheizung mit einer Zykluszeit von bis zu 6 Sekunden realisiert wird.

Neben diesen Bondmethoden kann der CoS Die Bonder auch mit einer für Lotpaste oder Epoxid geeigneten Epoxidprägung ausgestattet werden.

Kernstück ist der mit zwei Bonding-Chucks ausgestattete Bondingtisch. Während die Maschine auf der Chipseite die dynamische Ausrichtungsmethode von ASM AMICRA verwendet, um Chips aufzunehmen und hochpräzise mit einem Submount zu verbinden, lädt die Submount-Seite neue Submounts und entlädt fertige CoS, parallel kann sie Stanzen oder Preform-Handling durchführen.