Der FanOut-Prozess stellt im Allgemeinen die Umverteilung der elektrischen Verbindungen dar, die sich innerhalb und außerhalb der Die-Hülle befinden. FanOut kann auch in die Kategorie eWLP (Embedded Wafer Level Package), eWLB (Embedded Wafer Level Ball Grid Array), FOWLP (FanOut Wafer Level Package), WLSiP (Wafer Level System in Package) usw. fallen. Der FanOut-Prozess kann ebenfalls Chip-Kondensatoren und Induktivitäten einbetten. Auch für das 3D-Die-Stacking wird der FanOut-Prozess in Betracht gezogen.

One of the major challenges is finding a die attach machine that can place all die with micron accuracy while maintaining this accuracy over a very large bond area for example, die placement accuracy of ±3μm @ 3σ at 3,000 UPH (Units per Hour) over an area of 600mm x 600mm.

Die FanOut-Technologie ist im Grunde ein Prozess zur Rekonstitution eines neuen Wafers basierend auf allen KGD (bekanntermaßen guter Chip). KGD werden genau platziert und vorübergehend mit doppelseitigem Klebeband oder einem Klebstoff an einem Interposer befestigt. Dann wird EMC (Embedded Mold Compound) aufgetragen, um einen neuen Wafer oder eine neue Platte zu erstellen. Sobald der neue Wafer oder das neue Panel erstellt ist, wenden die Frontend-Lithographie-Stepper die RDL (Redistribution Layer) an, um die Verbindungen zu verbinden und neu zu positionieren. Der RDL-Prozess erfordert, dass alle Chips mikrometergenau über den gesamten Wafer platziert werden. Eine der größten Herausforderungen besteht darin, eine Die-Attach-Maschine zu finden, die alle Dies mit Mikrometergenauigkeit platzieren kann, während diese Genauigkeit über einen sehr großen Bondbereich beibehalten wird, z. B. mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±3μm @ 3σ bei 3,000 UPH (Units per Hour), über eine Fläche von 600 mm x 600 mm.

 

Produktangebot

ASM AMICRA bietet eine Die-Attach-Lösung speziell für den FanOut-Prozess und bietet zusätzliche Funktionen und Optionen zur Unterstützung des heute bekannten Prozesses und zukünftiger Variationen, die sich zwangsläufig weiterentwickeln, wenn der FanOut-Prozess reift. ASM AMICRA bedient das High Volume Produktionssegment des FanOut-Marktes.

NOVA FanOut unterstützt:

  • Große Bondingfläche von 600mm x 600mm, während Platzierungsgenauigkeiten von bis zu ±2.5μm @ 3σ mit Zykluszeiten bis zu 1.2 Sekunden/Bond oder 3,000 UPH eingehalten werden.

 

Prozessübersicht

Eine Waferkassette wird manuell in die Maschine geladen und der erste Wafer wird automatisch auf den X-Y-Tisch der Aufnahmestation geladen, während ein Interposer-Wafer/Panel automatisch dem X-Y-Tisch der Bondstation zugeführt wird. KGD werden über einen Chip-Auswerfer und ein Vakuum-Aufnahmewerkzeug vom Wafer-Folienrahmen entfernt. Der Chip wird dann direkt zu der Verbindungsstation transportiert, wo der Chip unter Verwendung der Merkmale des angrenzenden Chips als lokale Bezugsmarken an den Interposer gebondet wird. Dieser Vorgang wird wiederholt, bis der Interposer vollständig bestückt ist, wodurch der Wafer/das Panel wiederhergestellt wird. Es ist erwähnenswert, dass der NOVA FanOut ein beheiztes Bondwerkzeug unterstützt, mit dem Wärme effizient auf den Chip aufgebracht werden kann, um die Befestigung des Chips am Interposer zu unterstützen. Der rekonstituierte Wafer/Panel kann automatisch auf einem Kantenbandförderer aus der Maschine transportiert werden, während ein neuer Interposer der Bondstation zugeführt wird.

Das NOVA FanOut-System unterstützt auch ein vorgeschaltetes Klebstoffabgabesystem, bei dem möglicherweise futuristische Klebstoffe oder Materialien vor der Klebestation abgegeben werden müssen. Um beispielsweise sicherzustellen, dass sich der gebondete Chip während des Formprozesses nicht bewegt, müssen möglicherweise andere Klebstoffe unmittelbar vor dem Bondprozess abgegeben werden.

Hinweis: Die ASM AMICRA Systeme sind im Wesentlichen eine sichtgesteuerte Die-Attach-Maschine, die aus vier automatischen Bildverarbeitungssystemen besteht, die in der gesamten Maschine angeordnet sind. Alle Bildgebungssysteme (Kamera, Optik und Beleuchtung) sind an einer sehr starren Struktur aus Granit befestigt. Bildgebende Systeme befinden sich in:

  • Pick-up Station mit einem Präzisions- X-Y Table
  • Optionale Korrelationsstation bestehend aus einer nach oben gerichteten und einer nach unten gerichteten Kamera
  • Bond-Station mit einem Präzisions- X-Y Table

 

Zusätzliche Hauptmerkmale, Optionen und Fähigkeiten

  • Dynamische Ausrichtung mit Dreifach-Stufen der Post-Bond-Inspektion
  • Flip-Chip-System
  • Vorgelagertes Dispenser-System
  • HEPA-Filter mit Ionisator
  • Beheiztes Bond-Tool
  • Laser-Heizer
  • Impuls-Heizung
  • Wafer-Heizer
  • Wafer Substrate Loader, FOUP Loaders, Inline, etc
  • Magazinlader für Substrate
  • Aktive Bond-Kraft
  • Unterstützt 300mm Wafer und große Substrate bis zu 600mm x 600mm
  • Bond-Auflösungen <0.1μm
  • Autokollimator für Parallelitätskalibrierung