Die Abkürzung AOC bedeutet Active Optical Cable und kann ebenso in die Kategorie eines Transceivers fallen, SFP (Small Form-factor Pluggable) oder QSFP (Quad Small Form-factor Pluggable) Module, TOSA (Transmit Optical Sub-assembly, ROSA (Receive Optical Sub-assembly), etc.

Das AOC hat typischerweise Dreifach-Komponenten, die Platzierungsgenauigkeit erfordern, die für die Leistung des Steckverbinders entscheidend sind: Laser/VCSEL, PIN, Lens. Dreifach-Bonding-Prozesse werden üblicherweise verwendet, um verschiedene Arten von AOC-Produkten zusammenzubauen: Epoxid, AuSn-Eutektikum und UV-härtbarer Klebstoff.

Es gibt drei Grundkategorien von Laserbaugruppen, die die oben genannten Verbindungsmaterialien verwenden, Singlemode, Multimode und VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser). Singlemode- und Multimode-Konfigurationen verwenden kantenemittierende Laser, während VCSEL vertikal emittierende Laser sind.

Im Allgemeinen verwenden Singlemode- und Multimode-Laserkonfigurationen einen eutektischen AuSn-Bondprozess und VCSEL verwenden einen Ag-gefüllten Epoxid-Bondprozess. Kantenemittierende Laser verbrauchen viel Leistung und erfordern daher einen eutektischen Bondprozess, während VCSELs viel weniger Leistung verbrauchen und daher ein leitfähiges Epoxid erfordern. Es ist interessant festzustellen, dass Singlemode-Laserkonfigurationen eine Chipplatzierungsgenauigkeit von 0,5 μm bis 1,0 μm erfordern, während Multimode- und VCSEL-Baugruppen eine Platzierungsgenauigkeit von 2,0 μm und mehr erfordern. Ebenso erzeugt Singlemode im Allgemeinen eine viel höhere Bandbreite, gefolgt von Multimode- als VCSEL-Anwendungen. Weitere Informationen zur Bedeutung der Platzierungsgenauigkeit für Singlemode-Laser, die SiPh- und PIC-Anwendungen unterstützen, finden Sie in der SiPh/PIC-Anwendungsbeschreibung.

 

Produktangebot

ASM AMICRA bietet zwei verschiedene Die Attach Lösungen, um das AOC-Marktsegment abzudecken. Wir bedienen hauptsächlich das High Volume Produktionssegment des AOC-Marktes.

AFC Plus unterstützt:

  • Die placement accuracies down to ±0.5μm @ 3σ with cycle times down to 20 seconds/bond or 180 UPH

NOVA Plus unterstützt:

  • Die placement accuracies down to ±2.5μm @ 3σ with cycle times down to 3 seconds/bond or 1,200 UPH

Unsere ASM AMICRA Systeme unterstützen die folgenden Bonding-Prozesse:

  • Bonding Die (VCSEL und PIN) mit Silbergefüllter Epoxidprozess
  • Bonding Die (VCSEL und PIN) mit einem AuSn Eutektischen Prozess
  • Verkleben einer Linse mit UV-härtbarem Bonding-Prozess
  • Bonden eines kantenemittierenden Laser-Chips mit einem eutektischen AuSn-Prozess

 

Prozessübersicht

Eine Kapazität/Masse von Materialien wie Chips oder Linsen und Substraten kann manuell geladen oder automatisch dem ASM AMICRA-System zugeführt werden. Der Die oder Linse kann der Maschine in Waffle-Packs, Gel-Packs oder Wafern (Folienrahmen oder Griffringe) vorgelegt werden. Die Substrate können der Maschine einzeln oder in benutzerdefinierten Schalen zugeführt werden, oder das ASM AMICRA-System kann jedes Substrat automatisch in die Klebestufe laden, vorausgesetzt, die Substrate werden in Waffle-Packs oder Gel-Packs vorgelegt.

Epoxid- oder UV-Klebstoff kann durch Eintauchen auf den Chip oder durch Pin-Transfer (Epoxy-Stempeln) oder durch eine Vielzahl von Standard-Dosiersystemen aufgetragen werden, die sich an der Bondstation befinden oder sich stromaufwärts vor der Bondstation befinden:

  • Zeitdruck-Vakuumspender
  • Volumetrischer/Auger Spender
  • Jet-Dispenser

Hinweis: Die ASM AMICRA-Systeme sind im Wesentlichen eine bildgesteuerte Die-Attach-Maschine, die aus vierfach automatischen Bildverarbeitungssystemen besteht, die sich in der gesamten Maschine befinden, alle Bildgebungssysteme (Kamera, Optik und Beleuchtung) sind an einer sehr starren Struktur aus Granit befestigt. Bildgebende Systeme befinden sich an:

  • Pick-up Station mit einem Präzisions- X-Y Table
  • Mapping/Alignment Station bestehend aus einer nach oben gerichteten und einer nach unten gerichteten Kamera
  • Bond Station mit einem Präzisions- X-Y Table

Ein Single- oder Dual-Pick-and-Place-Bondkopf wird an einem Linearmotor montiert, von dem entweder ein Die, eine Linse oder ein Flip-Chip-Die über ein Vakuumwerkzeug von der Aufnahmestation aufgenommen werden und entweder:

  • Chips werden zur Ausrichtung zur Kartierungs-/Ausrichtungsstation transportiert und dann weiter zur Bondstation bewegt, wo der Die mit Epoxid verklebt wird.
  • Linsen werden zur Bondstation übertragen, wo sie in den UV-Klebstoff eingelegt werden, während UV-Licht auf die Linse projiziert wird bis der Klebstoff ausgehärtet und verklebt ist.
  • Der Flip-Chip wird zur Kartierungs-/Ausrichtungsstation transportiert, wo die Bumps des Chips einem Merkmal auf der Rückseite zugeordnet werden, d. h. der Ecke des Chips zur Ausrichtung, und schließlich wird der Chip zur Bondstation transportiert, wo die Laserwärme auf das Substrat aufgebracht wird, während der Chip eutektisch gebondet wird. 

 

 Zusätzliche Hauptmerkmale, Optionen und Fähigkeiten

  • Dynamische Ausrichtung mit dreifacher Post-Bond-Inspektion
  • Flip-Chip-System
  • HEPA-Filter mit Ionisator
  • Beheiztes Bond-Tool
  • Laser-Heizer
  • Impuls-Heizung
  • Wafer-Heizer
  • Wafersubstratlader & FOUP-Lader
  • Magazinlader für Substrate
  • Aktive Bond-Kraft
  • Unterstützt 300mm Wafer und große Substrate bis zu 600mm x 600mm
  • Bonding-Auflösungen <0.1μm
  • Autokollimator für Parallelitätskalibrierung

Produktkatalog

Brochures can be downloaded, upon receipt of contact details


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